SK海力士考虑将HBM4E Base Die部分订单交由英特尔代工
SK 海力士正在考虑从第七代 HBM 产品 HBM4E 开始，将部分 Base Die（基础裸片）订单交由英特尔晶圆代工生产，以建立多供应商体系，降低供应链对台积电的集中度并增强价格谈判能力。目前 SK 海力士量产的 HBM4 Base Die 采用台积电 12nm 级工艺生产。（Herald Economy）
SK 海力士正在考虑从第七代 HBM 产品 HBM4E 开始，将部分 Base Die（基础裸片）订单交由英特尔晶圆代工生产，以建立多供应商体系，降低供应链对台积电的集中度并增强价格谈判能力。目前 SK 海力士量产的 HBM4 Base Die 采用台积电 12nm 级工艺生产。（Herald Economy）